X507核心板
CPU: T507
主频: 四核A53(1.5GHz)
内存:标配1GB,硬件兼容2GB
Flash: 4GB/8GB/16GB emmc可选,标配8GB
系统: android/linux
点击下载:X507开发板硬件手册
核心板外观:
CPU |
T507 |
主频 |
四核A53(1.5GHz) |
内存 |
标配1GB,硬件兼容2GB |
存储器 |
4GB/8GB/16GB emmc可选,标配8GB |
电源IC |
使用AXP853T,支持动态调频等 |
LCD接口 |
支持RGB/LVDS接口输出 |
Touch接口 |
电容触摸 |
音频接口 |
支持耳机喇叭直接输出,支持录放音 |
SD卡接口 |
2路SDIO输出通道 |
emmc接口 |
板载emmc接口,管脚不另外引出 |
以太网接口 |
支持千兆以太网 |
USB HOST2.0接口 |
3路HOST2.0 |
OTG接口 |
1路OTG接口 |
UART接口 |
6路串口,支持带流控串口 |
PWM接口 |
6路PWM输出 |
IIC接口 |
6路IIC输出 |
SPI接口 |
2路SPI输出 |
ADC接口 |
5路ADC输出 |
Camera接口 |
1路MIPI输入,1路BT656输入 |
5V输入电压 |
5V/2A |
RTC输入电压 |
1.8V/5uA |
输出电压 |
3.3V/1.5A(可用于底板供电) |
工作温度 |
-40~85度 |
储存温度 |
-10~40度 |
外观 |
邮票孔方式 |
核心板尺寸 |
45mm*45mm*3mm |
引脚间距 |
1.0mm |
引脚焊盘尺寸 |
1.3mm*0.7mm |
引脚数量 |
172PIN |
板层 |
8层 |
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