焊接工程师(1人)
工作职责:
1、负责电子产品手工贴片、后焊、组装、测试、维修;
2、负责研发新产品样机焊接;
3、负责电子产品发货;
4、硬件原理图设计,生产调试等,作为硬件工程师储备;
职位要求:
1、高中以上学历,电子信息相关专业;
2、焊接技术熟练,能熟练焊接0402贴片电阻,SOC,QFP封装的IC,会BGA贴片者优先;
3、工作踏实肯干,能吃苦耐劳,乐于钻研者优先;
4、此岗位如勤劳肯干,焊接功底好,有很强的求知精神,可以不要求学历;
5、热烈欢迎应届毕业生应聘此职位。
联系方式:
刘先生 手机:18025335778 固话:0755-33133436 QQ:53544685
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